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项目 |
指标 | ||||
I型 |
II型 |
III型 | |||
公称厚度(mm) |
1.5 2.0 |
3.0 4.0 |
3.0 4.0 | ||
不透
水性 |
压力MPa |
0.3 | |||
保持时间min≥ |
30min不透水 | ||||
耐热度 |
80℃加热2h,无滑动,气泡 |
85℃加热2h,无滑动,气泡 | |||
低温柔度 |
-15℃ |
-25℃ |
-30℃ | ||
拉力N/50mm |
纵向 |
200 |
450 |
800 | |
横向 | |||||
芯片断裂延伸率% |
纵向 |
50 |
400 |
600 | |
横向 | |||||
撕裂强度N≥ |
纵向 |
125 |
300 |
450 | |
横向 | |||||
剪切性能N/mm≥ |
卷材与铝板 |
2.0或粘合面外断裂 | |||
剥离性能N/mm≥ |
1.5或粘合面外断裂 | ||||
抗穿孔性 |
不渗水 |
新疆禹红建科防水科技有限公司 | |
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